A Samsung Electronics bejelentette, hogy megkezdi a 10 nanométeres csíkszélességû lapkákkal szerelt termékek gyártását.
A vállalat a FinFET mobilalkalmazás-processzorának 2015. januári sikeres tömeggyártását követõen döntött az új megoldás mellett.

Az iparágban elsõként kezdjük meg a 10 nanométeres FinFET technológia tömeggyártását, amely jól demonstrálja a fejlett feldolgozási technológiák területén szerzett vezetõ pozíciónkat" – jelentette ki Jong Shik Yoon ügyvezetõ alelnök, a Samsung Electronics Félvezetõgyártó üzletágának vezetõje. Továbbra is mindent megteszünk a skálázási technológiák innovációjának érdekében, hogy vásárlóink számára kiemelkedõ, teljes körû megoldásokat nyújthassunk.

A Samsung 10 nanométeres FinFET technológiájának köszönhetõen a 14 nanométeres elõdhöz képest 30 százalékkal hatákonyabb helykihasználás lehetséges, mindemellett pedig 27 százalékos teljesítménynövekedés és 40 százalékkal alacsonyabb energiafogyasztás érhetõ el. Az alacsonyabb csíkszélesség eléréséhez szükség volt többek között a kétirányú útvonal-választást lehetõvé tévõ tripla mintasûrûségre is.

Az elsõ, 10 nanométeres rendszerchipeket (10LPE) követõen immár a második generációnál (10LPP) tart a Samsung, a tömeggyártás pedig 2017. második felében kezdõdhet el. A chipsetek már a jövõ év elején bemutatásra kerülõ termékekben is debütálhatnak, majd a késõbbiekben már szélesebb körû elterjedésre is számítani lehet.

Egyáltalán nem lenne meglepõ, ha a Samsung már következõ csúcstelefonját ilyen lapkával szerelné fel, a Galaxy Note7 hatalmas égése után ugyanis valami nagyot kell villantani ahhoz, hogy a csalódott vásárlók újra elkezdjenek bízni a márkában. Természetesen a késõbbiekben nemcsak az Exynos processzorok, hanem akár más okoskütyük is profitálhatnak a fejlesztésekbõl, ám erre valószínûleg még egy fokkal többet kell várni, mint az okostelefonok, vagy éppen táblagépek esetén.